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2018年細胞電鏡冷凍制樣及成像高級培訓(xùn)班通知

瀏覽次數(shù):7190 發(fā)布日期:2018-5-23  來源:本站 本站原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明出處

2018年細胞電鏡冷凍制樣及成像高級培訓(xùn)班通知(第二輪)

重點圍繞冷凍電鏡樣品制備和三維重構(gòu)技術(shù),由中國生物物理學(xué)會冷凍電鏡分會、中國科學(xué)院生物物理研究所生物成像中心、徠卡顯微系統(tǒng)共同主辦的細胞電鏡冷凍制樣及成像高級培訓(xùn)班( Advanced Workshop of Cryo Cellular Electron Microscopy )將于2018年7月2日至6日在中科院生物物理所舉辦。

培訓(xùn)班將面向細胞電鏡領(lǐng)域的科研工作者和技術(shù)支撐人員,邀請來自國內(nèi)外高校、研究所和公司的知名專家教授、資深技術(shù)人員提供專業(yè)知識講座和技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)。

培訓(xùn)班采用1天講座加4天實習(xí)的方式。為保證培訓(xùn)效果,學(xué)員上限30人,有電鏡樣品制備和電鏡成像基礎(chǔ)者優(yōu)先。

會議簡介

近年來冷凍電鏡技術(shù)突飛猛進,越來越廣泛地應(yīng)用于結(jié)構(gòu)生物學(xué)的研究當中, 尤其在解析蛋白質(zhì)復(fù)合物結(jié)構(gòu)方面取得了令人矚目的進展。隨著技術(shù)的發(fā)展和生物學(xué)問題的需要,生物大分子在細胞原位的結(jié)構(gòu)研究將成為下一個熱點,因此冷凍電鏡在細胞生物學(xué)的應(yīng)用將越來越深入和廣泛。而電鏡技術(shù),離不開良好的樣品制備技術(shù)。

未來高壓冷凍結(jié)合電子斷層重構(gòu)技術(shù)以及冷凍斷裂和離子減薄技術(shù)對于細胞原位結(jié)構(gòu)解析將發(fā)揮其優(yōu)勢作用,而電子顯微技術(shù)對于獲得大尺度生物樣品的三維結(jié)構(gòu)信息尤顯重要。中科院生物物理所生物成像中心在離子減薄制備含水化冷凍切片、連續(xù)超薄切片自動收集(AutoCUTS),以及重構(gòu)軟件(AuTom)的研發(fā)上均取得了顯著成果。

 時間 

2018年7月2日—7月6日
7月2日全天報告
7月3-6日上機培訓(xùn)

 地點 
北京
中國科學(xué)院生物物理研究所內(nèi)

 組織機構(gòu) 

主席
孫飛
中國科學(xué)院生物物理研究所

執(zhí)行主席
孫磊
中國科學(xué)院生物物理研究所

聯(lián)系人
徐文麗 
findwayfrom@163.com
中國生物物理學(xué)會

孫磊 
sunlei@ibp.ac.cn
中國科學(xué)院生物物理研究所

會議主題

·高壓冷凍技術(shù)
·冷凍替代技術(shù)
·冷凍斷裂技術(shù)
·冷凍離子減薄技術(shù)
·自動化連續(xù)切片技術(shù)
·電子斷層三維重構(gòu)技術(shù)(成像、圖像處理)

會議日程

報告安排(7月2日)

主持人:孫磊

9:00-9:05 

開場致辭

待定

9:05-9:55

三維電鏡技術(shù)與構(gòu)造生物學(xué)

(Architectural Biology)

孫飛研究員

(中科院生物物理所)

9:55-10:25

高壓冷凍技術(shù)及實踐

孫磊高級工程師

(中科院生物物理所)

10:25-10:40

合影與茶歇

全體與會人員

10:40-11:30

冷凍斷裂技術(shù)及應(yīng)用

Prof. Roland Fleck

(King's College London)

11:30-12:00

冷凍離子減薄技術(shù)及實踐

張建國高級工程師

(中科院生物物理所)

12:00-12:30

Cryo 

Sample 

Preparation- 

Application share

Julia Koenig

資深應(yīng)用專家

(徠卡顯微系統(tǒng))

12:30-13:30

午餐

 

13:30-14:20

體電子顯微學(xué)技術(shù)及數(shù)據(jù)收集

韓華研究員

(中科院自動化所)

14:20-14:50

SEM原理與數(shù)據(jù)收集

季剛正高級工程師

(中科院生物物理所)

14:50-15:20

AutoCuts-

SEM三維成像技術(shù)及應(yīng)用

李喜霞高級工程師

(中科院生物物理所)

15:20-15:35

茶歇

全體與會人員

15:35-16:05

TEM原理與電子斷層掃描數(shù)據(jù)收集

黃小俊高級工程師

(中科院生物物理所)

16:05-16:35

電子斷層三維重構(gòu)算法及其應(yīng)用

孫飛研究員

(中科院生物物理所)

16:35-17:25

電子斷層數(shù)據(jù)處理及AuTom軟件應(yīng)用

張法研究員

(中科院計算所)

 

 

上機操作(7月3-6日)

培訓(xùn)教師

Prof. Roland Fleck(冷凍斷裂+復(fù)型)

孫磊 高級工程師(高壓冷凍+冷凍替代)

張建國 高級工程師(冷凍離子減薄+掃描電鏡)

李喜霞 高級工程師(自動化連續(xù)切片)

黃小俊 高級工程師(透射電鏡數(shù)據(jù)收集)

牛彤欣 工程師(電子斷層三維重構(gòu))

張艾敬 工程師(細胞電鏡冷凍制樣)

 

 

培訓(xùn)費
6000元/每人包括講座和上機實習(xí)。住宿費自理)

報名鏈接
相關(guān)公司:徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司
聯(lián)系電話:4006307761
E-mail:lmscn.customers@leica-microsystems.com


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